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    PWB用部材

    熱硬化型層間絶縁フィルム

    特徴

    粗化後の表面状態が低粗度でも高いピール強度を有する、セミアディティブプロセス対応の熱硬化型絶縁フィルムとなります。

    使用方法

    カバーフィルム剥離 → 真空ラミネート → 平面プレス → フィルム硬化 → レーザー穴あけ →
    過マンガン酸処理 → 無電解銅めっき → 電解銅めっき → パターニング 

    シリーズ製品一覧

    • セミアディティブ法対応熱硬化型層間絶縁フィルムです。エポキシ樹脂ベースであり、高Tg、表面平滑性、めっき銅のピール強度が安定しています?!?/div>

    製品に関するお問い合わせ

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