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  • 塗布?使用方法

    塗布方法

    ソルダーレジストの塗布方法には、大きく3つの方法があります。

    スクリーン印刷法

    繊維で織った布地(スクリーン)を基板上にあてがいスクリーン上に乗せたレジストインキをスキージと呼ばれるゴム板で加圧することにより透過印刷する方法です。全面印刷とパターン印刷を選択できます。

    スプレーコート法

    スプレー塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、スプレーガンにて霧化し基板に吹き付け皮膜を得る方法です。エアレススプレー、エアスプレー、ベル型スプレーなどがあります。

    カーテンコート法

    カーテン塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、カーテン状に落下させ、その中に基板を通過させることによって基板全面にレジストインキを塗布する方法です。

    使用方法

    ソルダーレジスト(SR)には複数の種類がありますが、写真現像型(PI)、特に太陽グループが業界に先駆けて開発したアルカリ現像型SRが現在の主流になっています。
    PIでは、以下のプロセス(フォトリソグラフィ)のとおり、基板全面にSRを塗布?露光した後、不要な部分を現像液で洗い流すことにより、SRのパターンを描きます。

    写真現像型ソルダーレジストのパターン形成プロセス(フォトリソグラフィ)

    • ソルダーレジスト塗布前

    • ソルダーレジスト塗布前

      銅の回路パターンが形成された状態

    • 印刷(コーティング) プレキュア

    • 1.印刷(コーティング)

      ソルダーレジストを全面に塗布

      2.プレキュア

      80℃の熱で、20?30分程度加熱し仮乾燥

    • 露光

    • 3.露光

      ?ネガフィルムをとおして紫外線を照射

      ?光の当った部分はソルダーレジストが硬化

    • 現像 ポストキュア

    • 4.現象

      ?現像液(希アルカリ水溶液)で、未硬化部分を洗い流す

      5.ポストキュア

      ?150℃の熱で、50?60分程度加熱し硬化

      ?ソルダーレジストのパターン形成完了

    ソルダーレジスト関連リンク

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